学生海外派遣プログラム２０２４(アメリカ合衆国)を実施

2024年10月17日

　9月16日(月)～23日(月)の8日間、学生海外派遣プログラム２０２４として、3年生から5年生までの学生14名がアメリカ合衆国での研修に参加しました。
　本校と学術交流協定を締結するオハイオ州立大学工学部にて、施設・設備・授業等の見学を通じて大学の最先端技術や工学教育に触れると共に、現地の学生と積極的に交流することができました。その他サンフランシスコでの研修では、シリコンバレーにあるintel、Apple、Googleを見学しました。