学生海外派遣プログラム（アメリカ/オハイオ州）を実施

2024年03月12日

　2月20日(火)～27日(火)の8日間で、学生海外派遣プログラムとして学生9名・教職員3名をアメリカ合衆国に派遣しました。
本校と学術交流協定を締結するオハイオ州立大学工学部にて施設・設備・授業等の見学を通じて大学の最先端技術や工学教育に触れると共に、英語を使って同大学学生と積極的に交流することができました。その他にサンフランシスコにおける研修では、シリコンバレーにあるApple・Google・METAの本社を巡ることで、現地スタートアップ事情について知ることができました。研修全体を通じて学生にとってアメリカの文化・社会的状況を直接体感する貴重な機会となりました。
　参加学生にとって今回の海外体験が将来の進学や就職の一助となることを期待します。